AI所需的運算與存仍在快速發展，過去半導體致力于微縮，而今半導體技術已轉為3D設計，除HBM3高頻寬存，2.5D與3D SOIC對AI日益重要，成功的案例已有英偉達GA100與GH100芯片分別可塞入540億與800億個晶體管，以及可塞入1460億個晶體管的AMD MI300加速處理器，還有Cerebras可達2.6萬億晶體管的晶圓級AI處理器WSE-2等。
劉德音表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道里（即業界俗稱摩爾定律的限制），前方有明確的道路，如今已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性。所謂明確的道路，是指每個人都知道要縮小晶體管，讓晶體管數量增加，如今這條隧道感覺要走出了，卻又走入另一個由3D IC先進封裝帶來的更復雜且充滿挑戰的隧道，將帶給半導體產業更多無限想像空間及發展的可能。
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距P80、P100、P120mm
? 速度：1~60m/min
? (若變速，需要變頻器，電滾筒多級調速）
? 承載：max30 kg/m
? 功率：60~90W(電滾筒35~50w)
實際應用：
輸送、零壓力積放，每個動力段不超過30只滾筒（電滾筒1只），間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度為間距的整倍數，間距160~200的只適合用于空箱輸送。
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距P80、P100、P120mm
? 速度：1~60m/min
? (若變速，需要變頻器，電滾筒多級調速）
? 承載：max30 kg/m
? 功率：60~90W(電滾筒35~50w)
實際應用：
輸送、零壓力積放，每個動力段不超過30只滾筒（電滾筒1只），間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度為間距的整倍數，間距160~200的只適合用于空箱輸送。
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50、 ￠60，間距鏈條節距的整數倍
? 速度：1~30m/min
? 承載：max50 kg/m
? 功率：0.09KW~1.1KW
實際應用：
輸送、壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度<10m為滾筒間距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50、 ￠60，間距鏈條節距的整數倍
? 速度：1~30m/min
? 承載：max50 kg/m
? 功率：0.09KW~1.1KW
實際應用：
輸送、壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度<10m為滾筒間距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距80、100、120mm
? 速度：1~40m/min
? 承載：max30 kg/m
? 功率：0.3KW~2.2KW
? 皮帶： 荷蘭“艾瑪拉”或者德國“西格林”
實際應用：
輸送、（配積放阻擋器）壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度6m≤ L≤12m為滾筒間距距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距80、100、120mm
? 速度：1~40m/min
? 承載：max30 kg/m
? 功率：0.3KW~2.2KW
? 皮帶： 荷蘭“艾瑪拉”或者德國“西格林”
實際應用：
輸送、（配積放阻擋器）壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度6m≤ L≤12m為滾筒間距距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
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